Super Team

PCB Express
Weltweit pünktlich

HDI LP

Unter HDI/SBU-Technologie versteht man feinste Strukturen und komplexe Multilayer Leiterplatten. Wir bieten verschiedene Varianten für komplexe Designs, Lagenaufbauten und Materialien an. Unsere Technologie erlaubt uns, Mikrovias herzustellen (mechanisch oder per Laser) sowie als kleinste Leiterbreite eine von 35µm. Gerne kooperieren wir schon vor Auftragsvergabe also während der Designphase bereits mit unseren Kunden, um die ...

Hochfrequenz (RF-Signal) LP

Wir liefern Produkte für die Industriebereiche Telekommunikation und drahtlose Kommunikation, mit großer Erfahrung in der Kombination von FR4 mit Hochfrequenzmaterialien, wie sie im Bereich der Mikrowellen und bei RF-Anwendungen benutzt werden. Aufgrund der steigenden Bekanntheit und Popularität von RFID (radio frequency identification) bieten wir verschiedene Lösungsvarianten für Ihre Leiterplatten an. Wenn die Si...

Dickkupfer LP

Manche Leiterplatten Designs verlangen eine gute Wärmeableitung. Die Zuverlässigkeit wird beeinträchtigt, wenn Sie nicht spezielle Aufmerksamkeit auf das Wärmemanagement und die Packungsdichte lenken. Wir sind in der Lage Dickkupferleiterplatten mit den folgenden Eckdaten zu liefern :
- Bei Innenlagen Kupferfolien mit 70, 105 oder 210 µm
- Endkupfer auf den Außenlagen von bis zu 435 µm...

Flexible LP

Unter Starrflex Leiterplatten versteht man Hybridsysteme, die die Charakteristiken sowohl von starren als auch von flexiblen Leiterplatten in einem einzigen Produkt vereinen. Einsetzbar in der Medizintechnik, in der Sensorik, in der Mechatronik oder beim elektronischen Gerätebau, überall wird mehr Intelligenz auf weniger Platz möglich und die Packungsdichte steigt bei jedem neuen Produktdesign. Wir bieten unseren Kunden Unte...

Technische Information

Generelle Designrichtlinien bei der Stopplackmaske
Elektrischer Test
Einschränkungen für Leiterzüge im Biegebereich von flexiblen Leiterplatten
Abstand Loch zur Kante bei Flexiblen Leiterplatten (Flexibler und Starrer Bereich)
Steckervergoldung
Flexible Leiterplatten : Kantenabschrägung bei Multilayern, die im Flexbereich geklebt sind
Aspect Ratio
Kontrollierte Impedanz
Lötstoppmaske bei flexiblen Leiterplatten
Leiterplattenenddicke
Kupferkaschierungen der Materialien
pcb express

Wir bieten Ihnen den folgenden Express Service an :

• 24 Stunden Produktionszeit für zweiseitige Schaltungen

• Ab 48 Stunden Produktionszeit für 4-6 lagige Multilayer

• Ab 72 Stunden Produktionszeit für 8-lagige Multilayer

• Leiterbahnbreiten von 100 bis 130 µm

• 0,3 mm kleinster Lochdurchmesser

• 35µm oder 70 µm Kupferstärke

• Spezielle Materialien auf Anfrage möglich (z.B. Rogers Serie 4000)

• Stopplackmaske grün matt

• Kennzeichendruck in weißer Farbe

• HAL bleifrei (RoHS)

• Der elektrische Test ist bei jeder Leiterplatte inclusive

• Ein DFM-check ist währende der CAM-Bearbeitung inclusive



Achtung : Der späteste Abgabetermin für Ihre Aufträge incl. der Daten ist von Montag bis Freitags jeweils 13 Uhr CET. Online Order können Sie 24h /7 Tage platzieren, müssen aber natürlich dieselben Regeln beachten.